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半导体万人炸金花赢金币:连续3日融资净偿还累计1994.96万元(06-04)

K图 512480_0半导体融资融券信息显示,2020年6月4日融资净偿还30.09万元;融资余额1.63亿元,较前一日下降0.18%。融资方面,当日融资买入925.75万元,融资偿还955.84万元,融资净偿还30.09万元,连续3日净偿还累计1994.96万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量0份,融券余额0元。融资融券余额合计1.63亿元。半导体融资融券交易明细(06-04)半导体历史融资融券数据一览免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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